財經 KOL 週報彙整

去槓桿風暴下的封測主線美股探路客 × 大叔美股筆記 × 股癌筆記

Substack 10K+內容窗 2026/07/04–07/15WK#29
美股探路客 · @raikk6大叔美股筆記 · @unclestocknotes股癌筆記 · Gooaye
2026.07.16
Asia / Taipei
🟢 FRESH CONTENT
11 篇
07/04–07/15 · 全數在 14 天內
🟡 REFERENCE CONTENT
0 篇
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2 項
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Key numbers

本期關鍵數字

US$8.5B
ASX 2026 CAPEX
由 70 億美元上修，瞄準 2029–30
15 座
NEW / EXPANDED FABS
日月光 6、矽品 7，加既有廠收購
+20%
ADV. PACKAGING PRICE
CoWoS / FOCoS 對主要美系客戶調漲
24%
S&P 500 Q2 EPS YOY
高預期也意味財報容錯空間有限
136%
CHIPMAKER EPS YOY
華爾街預估，顯著高於多數產業
9.5
BOFA BULL / BEAR
連續六週處於賣出訊號
9–10×
EXTREME LEVERAGE
韓國投資人極端槓桿；去槓桿形成連鎖斷頭
26%
EOSE DILUTION RISK
供股與 warrants 的粗估潛在稀釋
Stocks

所有提及股票

Mag7 C
★ NVDAMETAGOOGLAMZNAAPLTSLANFLX
Semis & Advanced Packaging A+B+C
★ ASX★ NVTSWOLFTSM2330ASMLAMDQCOMAMKRADIONMU2449★ 6770★ 3374
AI Software & Cybersecurity AC
CRMNOWCHKPCRWD
Energy Infra / Power BC
★ EOSE★ EOSERNVTSWOLFONADI
Optical & Interconnect C
CRDOALAB
Finance A
JPMGSCBACWFCMS
Healthcare / Industrials A
JNJUNHABTISRGGEUALALV
Taiwan C
005023272492245424492330★ 6770★ 3374
ETF A
SPYQQQSOXXIGV
Week over week

股票週追蹤

追蹤中 107 檔本週新增 2持續 48消失 52示警 1
🆕 本週新增
🆕 6770 · 力積電🆕 3374 · 精材
↑ 情緒改善
本期無明確情緒升級
↓ 情緒轉淡
本期無明確情緒轉淡
⛔ 本週示警
⛔ EOSER · 認購條件失去經濟性
↔ 持續追蹤
↔ 0050↔ 2327↔ 2330 ×6↔ 2449 ×2↔ 2454↔ 2492↔ AAPL↔ ABT↔ ADI↔ ALAB↔ ALV↔ AMD↔ AMKR↔ AMZN↔ ASML↔ ASX ×2↔ BAC↔ C↔ CHKP↔ CRDO↔ CRM↔ CRWD↔ EOSE↔ GE↔ GOOGL↔ GS↔ IGV↔ ISRG↔ JNJ↔ JPM↔ META↔ MS↔ MU↔ NFLX↔ NOW↔ NVDA↔ NVTS↔ ON↔ QCOM↔ QQQ↔ SOXX↔ SPY↔ TSLA↔ TSM↔ UAL↔ UNH↔ WFC↔ WOLF
👻 本週消失
0050.TW23082327.TW2454.TW30813443.TW3661.TW8046.TWAAOIARMAVAVAVGOAXTBECCLCDNSCIENCOHRCOINCRCLCRWVFDXGEVGFSGLWHOODIONQLITELLYMAGSMRVLMSFTMSTRNBISNETNVOORCLPANWPLTRRACERDDTSHLDSNOWSQSTMSYNATERTXNVRTVSHXARZS
Deep analysis

深度股票分析

ASXASE Technology Holding本週新增Confirm
US$8.5B
2026 CAPEX
年初 70 億美元
US$4.9B
Equipment
LEAP 與高階測試
US$3.2–3.5B
Adv. Packaging Sales
2026 目標區間
15
Projects
新建／擴建同步
+20%
Pricing
CoWoS / FOCoS
2027
FOPLP Ramp
2026 年底試產
結構性驅動AI/HPC 瓶頸由前段製程向先進封裝與高階測試轉移。
護城河客戶設計導入、良率學習、材料與測試平台形成高轉換成本。
地理配置台灣保留核心量產、美國貼近客戶驗證、檳城承接車用與實體 AI。
主要風險折舊先行、海外建廠成本、產能利用率與新技術良率爬坡。
長線論點不是單季景氣，而是先進封裝成為 AI 系統出貨的核心基礎設施。
NVTSNavitas Semiconductor本週新增Watch
US$8.6M
Q1 Revenue
QoQ +18%
39%
Non-GAAP GM
改善中
−31%
Q2 Expected YoY
7/27 財報關鍵
85–95×
Sales Multiple
高度仰賴敘事
<10%
Full-loss Odds
作者主觀估計
07/27
Next Anchor
Q2 財報
訴訟判讀WOLF 的 GaN 主專利 2026/11/21 到期，禁制令威脅有限；SiC 仍有實質風險。
基本面800V 資料中心故事成立，但全年營收仍較前一年收縮，估值沒有安全邊際。
觀察訊號ITC 337 申訴、追加 GaN 專利、ATM 發行情況、Q2 財報與 10-Q 風險措辭。
訴訟偏雜訊，真正要盯的是 7/27 財報；技術價值不等於估值合理。
EOSE / EOSEREos Energy / Subscription Rights本週新增Caution
US$5.481
Subscription Price
高於 7/10 市價約 19%
07/21
Expiry
短天期權利
US$150M
Rights Target
與 JV 交割綁定
30.0M
Partner Warrants
超過供股新股數
≈26%
Potential Dilution
粗估
100MW
Redbird Project
收入轉化是驗證點
EOSER 判讀這是供股認購權而非長天期 warrant；目前認購價高於市價，理論價值接近零。
EOSE 風險供股、JV、外部 warrants 與 DOE 同意互相綁定，交易複雜性不利普通股東。
翻多條件股價重返 5.481 美元以上，或 Frontier 首批專案快速轉成收入與毛利。
EOSER 是快到期且失去折價的融資入場券；對 EOSE 股東，先發生的是稀釋，專案收益仍待驗證。
Macro

宏觀與產業主題

先進封裝接棒成為 AI 瓶頸 BC本週新增
  • 需求：GPU、HBM、I/O die、散熱與測試整合複雜度持續提升。
  • 供給：ASX 15 座廠與高價收購現成廠，顯示時間比土地更稀缺。
  • 定價：CoWoS / FOCoS 漲價逾 20%，台股封測報價亦傳 30–50% 上調。
GPU 資產化：巨頭利多、NeoCloud 壓力 AC本週新增
  • META 將新 GPU 留作訓練、舊 Hopper 用於推論與出租，股癌視為再融資與升級策略。
  • 算力價格穩定有助 AI Native 軟體毛利率，但 CRWV、NBIS 面臨巨頭供給競爭。
  • 美股探路客觀察到 CoreWeave CDS 與歐元債因相關消息走弱。
漲價循環擴散 C本週新增
  • 記憶體 Q3 續漲但漲幅收斂；ADI 已發漲價信。
  • 功率、被動元件與導線架交期拉長，導線架達 7–8 個月、價格上漲 10–20%。
  • 需求導向漲價優於成本轉嫁；避免把所有漲價都視為同等品質。
高預期與夏季風險 AC本週新增
  • S&P 500 Q2 EPS 預估 +24%，但高基準壓縮財報容錯。
  • BofA Bull/Bear 9.5、QQQ 看漲期權相對 SPY 昂貴，顯示擁擠。
  • 股癌警告新世代 5–6 倍槓桿在回檔時可能形成強制去槓桿。
去槓桿與券商拆彈 C本週新增
  • 韓國：記憶體／半導體權重約 50%，投資人總槓桿可達 9–10 倍，修正轉為無序斷頭。
  • 台灣：券商與銀行提前鎖定單檔融資、質押額度，降低系統性踩踏但也壓縮流動性。
  • 策略：大盤破底就退回新增部位，拉高現金、以業績股與基本面作防守核心。
Warsh 重塑 Fed 反應函數 B本週新增
  • 五個任務小組聚焦資產負債表、通膨框架、溝通方式、監管與 AI 生產力。
  • 方向是減少前瞻指引與「市場保母式」溝通，政策波動可能增加。
  • 利率敏感資產需重新評估中性利率、就業與生產力假設。
Timeline

新聞與事件時間軸

07/27本週新增
B
NVTS Q2 財報：市場預期營收約 997 萬美元、年減 31%；訴訟以外最重要驗證點。影響：高。
07/21本週新增
B
EOSER 到期：若 EOSE 股價仍低於 5.481 美元，認購經濟性與募資完成度承壓。影響：高。
07/16本週新增
A
TSM、UNH、GE、ABT、NFLX、ISRG 財報；同日零售銷售、初領失業金與費城聯儲指數。影響：高。
07/15本週新增
A
ASML 與 MS、JNJ、UAL 財報；6 月 PPI、紐約州製造業與褐皮書同步發布。影響：高。
07/15本週新增
C
EP679 去槓桿防守：韓國 9–10 倍槓桿與台灣券商提前限額形成對比；6770 功率封裝與 3374 外包稼動率緊繃。影響：高。
07/14本週新增
A
6 月 CPI 與 Fed 主席 Warsh 國會聽證；C、GS、JPM、BAC、WFC 開啟大型銀行財報季。影響：高。
07/14本週新增
B
Warsh 的五個 Fed 任務小組：大叔判讀為政策框架、溝通與資產負債表的制度改造，不只是人事消息。影響：中高。
07/12本週新增
A
美股探路客指出美伊互攻與霍姆茲海峽關閉風險升溫，能源與通膨路徑再度成為市場核心變數。影響：高。
07/13本週新增
B
大叔發布 ASX 深度分析：2026 資本支出上修至 85 億美元，先進封裝營收目標倍增。影響：中高。
07/11本週新增
C
股癌解析 GPU 資產化、導線架緊缺與類比／被動元件漲價；NVDA 站上 210 美元。影響：中。
07/08本週新增
C
股癌示警 5–6 倍極端槓桿，並把 GB200 技術問題定義為延遲而非需求消失。影響：中。
07/04本期收錄
C
封測報價與 MOSFET 漲價成為台股資金主線；Meta NeoCloud 策略被視為加碼而非退出 AI。影響：中。
Sentiment

市場情緒與指數目標

指標 數值 訊號
BofA Bull / Bear 9.5 連續六週 Sell
SOX 30 日 ±3% 波動 15 次 歷史上伴隨高回撤風險
QQQ call vol / SPY 19 年高 科技看多交易擁擠
S&P 500 Q2 EPS YoY +24% 強勁但高門檻
晶片製造商 EPS YoY +136% AI 主線仍強
新世代槓桿 5–6× 去槓桿踩踏風險
S&P 500 year-end / support
Wall St. Avg
7,716
年中目標平均
High
8,250
機構最高
Low
7,000
機構最低
Support 1
7,200
Support 2
7,025
Stress
6,850
Risk matrix

風險矩陣

High韓國式無序去槓桿C
半導體高度集中、信貸與槓桿 ETF 疊加，使 9–10 倍總槓桿在 20–30% 熱門股修正時形成連鎖強平。
High中東、能源與通膨再耦合A
霍姆茲海峽、俄羅斯柴油出口與煉油設施風險，使油價回落未必能傳導到終端燃料，核心通膨仍可能黏著。
High擁擠與去槓桿AC
BofA 9.5、科技期權極端定價與 5–6 倍散戶槓桿，同時放大夏季修正與強平風險。
Med先進封裝擴產的折舊與良率B
ASX 的設備支出意味折舊立即啟動；FOPLP、海外廠與新測試平台須靠利用率和客戶認證支撐回報。
HighEOSE 融資複雜度B
供股失去折價、潛在稀釋約 26%，且 JV、warrants 與認購率互相依賴；EOSER 7/21 到期。
MedNVTS 估值高於訴訟風險B
專利訴訟可能偏授權談判，但 85–95 倍市銷率與 Q2 年減 31% 才是主要基本面壓力。
OpportunityHALO 與 AI 後段基礎設施AB
重資產、低過時公司若能兌現獲利，不必依賴估值擴張；先進封裝與測試是最具體的受益鏈之一。
Quotes

關鍵引言

「守成、拉高現金水位，破底就把新增部位退回去。」
股癌筆記 · EP679 C本週新增
「慢慢來比較快。」
股癌筆記 C本週新增
「大盤不會死，但個股有可能會死。」
股癌筆記 C本期收錄
「你該擔心的是房東。」
大叔美股筆記 · WOLF / NVTS 分析 B本週新增